2018年6月21日上午，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份相聚在中國半導(dǎo)體業(yè)的重鎮(zhèn)無錫，在無錫市委副書記、代市長黃欽及宜興市委書記沈建等市政領(lǐng)導(dǎo)的共同見證下，正式簽署集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作協(xié)議。
無錫市委副書記、代市長黃欽
中環(huán)股份總經(jīng)理秦玉茂
揚(yáng)杰科技董事長梁勤
本次項目合作，揚(yáng)杰科技與中環(huán)股份將在宜興經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)集成電路封裝基地，通過資源整合和優(yōu)勢互補(bǔ)，提高競爭力及服務(wù)水平，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
簽約儀式
鑒簽代表合影
十年奮進(jìn)，鑄就百年揚(yáng)杰。揚(yáng)杰科技將牢記公司使命和愿景，凝心聚力，把握時代機(jī)遇，與中環(huán)股份共同繪制集成電路封裝藍(lán)圖。在創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益的同時，為實現(xiàn)制造強(qiáng)國貢獻(xiàn)力量！
汽車
整流器件
保護(hù)器件
小信號
8寸晶圓
蘇公網(wǎng)安備 32100302010286號