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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 未來電源產(chǎn)品發(fā)展的趨勢是空間越來越小,功率越來越大。從而要求內(nèi)部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢來迭代更新;我司抓住機遇,已成功開發(fā)出JA、JB矮本體插件橋產(chǎn)品,并已經(jīng)成功量產(chǎn)上市,在PC電源、服務器電源、TV電源等領域得到廣泛應用;JA、JB產(chǎn)品分別是對應6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設計,腳距不變的情況下,高度分別降低約34%、36%,節(jié)約了客戶整體電路板高度,縮小了散熱片尺寸,綜合成本得到有效降低。 為此我司行業(yè)首推JC全新矮本體封裝的整流橋,腳距同現(xiàn)有GBU封裝,可以用來替代GBU封裝。 產(chǎn)品具有本體矮、節(jié)約空間,浪涌能力強特點,可廣泛運用于PC電源、服務器電源、TV電源、LED驅(qū)動等
產(chǎn)品特點 1.JC封裝采用環(huán)保物料,符合RoHS標準
2.JC相對GBU封裝,高度降低約45%,節(jié)約空間,助力客戶扁平化設計
3.內(nèi)部封裝Photo Glass工藝芯片,三層鈍化保護,穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力
4.產(chǎn)品本體減小,相應的背面鎖裝散熱片尺寸也會減小,降低客戶端成本 5.溫升對比,帶相同尺寸散熱片的情況下,JC產(chǎn)品與GBU產(chǎn)品溫升無明顯差異
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