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SOT-227 FJ封裝車載模塊
SOT-227 FJ封裝車載模塊 返回
新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.FJ封裝體積小,可集成于車載功能部件;
2.FJ產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標準;
3.FJ產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高;
4.FJ產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載OBC系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點 1.正向浪涌能力強:SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片,以MD50HV16FJ產(chǎn)品為例,單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm, 理論上的通流能力在33A,超出我們標稱電流25A的30%,所以產(chǎn)品擁有更強的浪涌能力和更強的抗沖擊能力。
2.散熱性能強:SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上,相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小,散熱能力更強。
3.安裝方便,封裝體積?。簜鹘y(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路,對安裝空間要求較大,且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產(chǎn)品,引出AC、DC各2個端子,在線路布局上可以盡可能簡化,極大的方便了安裝及應(yīng)用。
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