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TOLL封裝 SiC MOSFET
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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 隨著新能源市場進(jìn)入高速發(fā)展期,功率器件也需要提供更高的效能,功率分立器件的封裝技術(shù)也需持續(xù)進(jìn)步。隨著下游市場的多樣化需求增長,功率分立器件封裝產(chǎn)品也逐漸向定制化和專業(yè)化方向發(fā)展,揚(yáng)杰科技推出了一系列TOLL封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品,非常適合大功率、大電流、高可靠性等應(yīng)用場景的需求。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.耐高溫特性,工作溫度(175°C),出色的散熱性能,有著優(yōu)異的溫升表現(xiàn),提高了產(chǎn)品的可靠性;
2.低的封裝電阻,低的寄生電感,出色的EMI表現(xiàn);并且有著KS源極,開關(guān)速度快,損耗低,適用于高壓,
高頻的應(yīng)用條件;
3.與TO-263封裝相比,TOLL封裝的PCB占板面積減少了30%,高度減低了50%,電路板空間減少 60%,更
適合高功率密度應(yīng)用場合。
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YJD206520TLGH YJD212060TLGH YJD212080TLG1

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